【DS Lite 解体新書】　修理などに最適な分解マニュアル

【DS Lite 解体新書の内容】

液晶パネル、ボタン、バッテリー、シェル、ヒンジパーツ、無線LANNなど、DS内部に含まれているパーツ を解体する手順とコツを紹介しています。

DS Lite はノートパソコンのようにパーツの点数はそれほど多くないので、分解するだけなら難易度はそれほど高くないと思います。しかし、内部に含まれているパーツにはかなり細かなものが含まれていて、取り付けるときに方向が決まっているものがあります。（バネなど・・）

そのようなパーツを分解前と同じように元に戻すことは意外に困難な作業です。そこで、このマニュアルではそのような細かなパーツがどのように配置されていたのかを分かりやすくマクロレンズでいろいろな角度で撮影したりした画像などを多く載せるような工夫をしています。

さらにマザーボード上の部品のシルク印刷もできる限り見れるように、一眼レフデジタルカメラ+マクロレンズを利用して、いろいろな方向から撮影しました。マザーボード上にどのような電子パーツが載っているかを確認したい人にもお勧めです。（大部分の素子は確認できると思います。）


【おまけ情報付き】

今回のおまけで最大の目玉は、DSのネジの目隠しをしているゴムを傷をつけないで取り外すテクニックです。普通の方法だと、ネジを目隠ししているゴムは、ほぼ例外なく傷が付きます。（どんなに丁寧に取り外そうとしても、裏の両面テープが損傷してしまったりするはずです。）私が考えた手法でゴムを取り外せば完全な無傷で取り外すことができます。器用な人、不器用な人がいるので、誰でも絶対にできます。とは言えませんが、このテクニックはそれほど器用でない人でも完全な無傷で取り外す事が可能です。


【おまけ情報付き】

おまけで、器具を扱うときのコツや裏蓋を開ける前とできる限り同じ状態に戻すためのノウハウを紹介しています。

今までに数々のジャンクとしてのノートパソコンを落札してきましたが、そのほとんどは明らかに裏蓋を開けた事が分かるような状態の物がほとんどです。例えば、ねじ山やネジ穴が崩れていたり、ネジが本来ある場所ではない場所に刺さっていたり、ケースの内側にある爪が折れていたり、フィルムケーブルが基盤から取れそうになっていたりと元の状態とはとは異なるような部分が多々見受けられます。そのような事が起こらないようにするためのコツを紹介しています。

ネジはドライバーで回して抜くだけ、元に戻すときには逆に回せばいいと思っている人がいるようですが、私から言わせればネジを抜くにも戻すにもちょっとしたコツがあります、また、取り外したネジを元の場所に確実に戻すための収納方法（特殊なものは必要ありません）

また、液晶パネルの蛍光管を交換するときには半田ごてが必要となるので、今回は、半田ごてのコツも紹介しています。半田を半田ゴテで溶かして接合するだけと思っている人がいるようですが、本当に綺麗に半田できるでしょうか？これにもいろいろなコツがあります、このコツをマスターして半田ごての練習をすれば出品画像の３枚目にあるような１円玉サイズのICチップに髪の毛ほどの配線をつける事も可能になります。


【画像について】

画像のサイズは650×500程度のものが含まれています。（画像のカット数は約350枚）画像の画質にはかなり気を使いました。一眼レフデジタルカメラを使用し、マクロレンズなど沢山の種類のレンズを使用し、一枚一枚、カメラの設定を変えながら、写したい部分を強調できるように工夫しました、そして、説明文を読まなくても画像だけ見れば分かるように画像を加工しました。


【お渡し方法】

マニュアルはｈｔｍｌファイル（圧縮ファイルとなっています。）でのお渡しになります、フレームページを表示できるインターネットブラウザーであらば観覧可能です。（Internet Explorer、Opera、Firefoxなど・・）